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现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
更新时间：2020-10-30 15:37:30
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本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
上架时间：2020-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库最新章节
查看全部- 参考文献
- No.201 电子组件敷形涂覆层的常见缺陷
- No.200 多余物对现代微电子设备工作可靠性的危害
- No.199 某所PCBA在服役期间PBGA芯片出现故障
- No.198 某公司PCBA服役几年后发现CSP芯片出现故障
- No.197 某产品的PCBA在服役期间发生电化学迁移
- No.196 P3模块失锁故障
- No.195 某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀
- No.194 EPLD芯片在整机测试中焊球断路
- No.193 BGA/EPLD芯片焊点高温老化的新问题
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