3.3 贴片

贴片工艺控制

贴片不良主要有偏斜、移位、翻转、立片、漏贴、损伤、抛料，这些往往与贴片机的调试、操作、维护有关。因此，贴片工艺的核心就是如何正确地使用贴片机。

如大型元器件的移位，通常与PCB工作台的下移速度有关，图3-31所示的案例就是因为其下降速度过快而造成的。

图3-31 大型元器件移位

现代贴片机的设计已经非常完善，大部分的贴片不良主要与PCB的变形和贴片Z向行程控制有关。

现代贴片机对贴片Z向行程的控制，主要有两类：压力式和行程式。前者依靠压力进行行程控制，后者依靠弹簧缓冲。不管哪种类型，其调节的范围都有限。

如果PCB上弓，一般不会有问题，但如果下凹，将可能引起偏斜、移位、翻转等不良，如图3-32所示。此图是笔者专门就PCB变形对贴片质量的影响所做的试验记录图片，从中可以了解到，如果PCB下凹的绝对距离超过0.5mm将会引起贴片不良。这个数据与大多数贴片机对PCB的翘曲要求是一致的，如翘曲幅度应小于+1.5/-0.5mm。

图3-32 PCB下凹引起的元器件偏斜与移位

因此，贴片工艺控制的重点就是做好PCB的支撑、设置好Z向行程。