“芯”制造:集成电路制造技术链
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前言

随着信息化时代的飞速发展,集成电路制造业已成为推动现代科技创新的基础性产业,并作为重要引擎加速着正蓬勃兴起的人工智能科技革命进程。集成电路制造业是技术和人才高度密集的产业,因此,持续学习能力和创新能力成为构建产业核心竞争力的关键因素。

近年来,随着国内集成电路产业体系的快速发展,特别是“集成电路科学与工程”作为一级学科的确立,该领域的知识内涵得到了极大的丰富。然而,在学科和课程建设过程中,我们发现传统的专业体系在适应产业需求方面存在不足,原有学科间的融合也有待加强。为此,本书结合集成电路制造技术和产业特性,致力于构建一个全面、系统的集成电路制造技术知识体系,旨在培养具有跨学科视野的专业人才,以更好地满足产业发展的需要。

本书以集成电路制造业的前沿技术为核心,以全产业链为主线,深入介绍从上游到下游的各个环节,并进一步细化这些环节。本书聚焦基础问题与核心技术,打破学科界限,强调软件与硬件的融合,整合多学科知识,并梳理产业结构,绘制出涵盖集成电路制造及其相关服务的完整技术图谱。本书整体结构和内容要点如图1所示。

图1 本书整体结构和内容要点

本书的特色在于将学术知识与产业实践紧密结合,采用“以线为链、分形推进”的编写方法,从具体应用出发,逐步深入集成电路制造的各个环节并剖析其上下游关联,最终构建集成电路制造业的全景图。这种方式既能保证内容的深度,又能兼顾知识的广度,可以帮助读者深入理解集成电路制造的完整流程,从而开拓产业视野,避免单一视角的认知局限。希望本书能促进学术界与产业界的深度融合,缩短理论研究与实际应用的距离,并对培养更多集成电路产业的高素质专业人才有所帮助。

在阅读本书时,请注意以下3点。

(1)综合运用:建议查阅相关资料,并与实际相结合进行学习,以便更直观地理解复杂的概念和技术细节。

(2)批判思维:在吸收知识的同时,有意识地培养独立思考的能力,批判性地看待集成电路技术的发展趋势。

(3)持续更新:集成电路是一个快速发展的领域,建议定期查阅最新的研究成果和技术进展,以保持知识的时效性。

本书由赵巍胜领衔,王新河、林晓阳、常晓阳负责章节组织和统稿。第1章由常晓阳、王新河共同撰写,第2章由张慧、史可文、郑东尧、肖洢柟共同撰写,第3章由张婕、杨光共同撰写,第4章由彭守仲、芦家琪共同撰写,第5章由伍连博、王雪岩、潘彪共同撰写,第6章由郑翔宇撰写,第7章由林晓阳、常晓阳共同撰写,第8章由李栋撰写,第9章由黄阳棋、于跃东共同撰写,第10章由王新河、赖剑春共同撰写,第11章由常晓阳、王新河共同撰写,第12章由李栋撰写。在编写本书的过程中,我们得到了多位行业专家的支持与指导。在此,向所有支持本书编写的同仁表示衷心感谢!

由于水平及时间所限,书中难免存在不足之处,恳请读者指正。

编者